Aunque los TDP de los procesadores actuales más o menos se mantienen estables, esto no quiere decir que las temperaturas no estén sufriendo cambios a cada generación. Aunque no lo parezca, los Ryzen 3000 y los nuevos Comet Lake-S suponen un salto en este apartado, pero ¿y si pudiésemos mejorarlas de forma simple mediante lapping? La empresa NUDEcnc ha lanzado unas herramientas para facilitarnos la tarea en cuanto a precisión para el IHS e incluso el die.