Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, más conocida como TSMC, es uno de los fabricantes de chips más importantes y conocidos del mundo. La compañía es la encargada de fabricar los diseños de marcas como NVIDIA y AMD, y las compañías se adaptan a las mejoras tecnológicas que la compañía puede ir creando. Ahora, un nuevo proceso llamado Wafer-on-Wafer (WoW) podría duplicar el rendimiento de futuras tarjetas gráficas de AMD y NVIDIA.

Wafer-on-Wafer: el nuevo diseño de TSMC que duplicará el rendimiento de las tarjetas gráficas de NVIDIA y AMD

Wafer-on-Wafer (oblea sobre oblea en español) es una tecnología que funciona apilando capas verticalmente en lugar de apilarlas de manera horizontal como hasta ahora. Este tipo de planteamiento es similar al que se está aplican en la actualidad con las memorias 3D NAND, que alcanzan hasta 64 capas.

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