Publicado el 7 de septiembre de 2011 por Jaime Domenech

IBM ha anunciado un acuerdo de colaboración con 3M para desarrollar un sistema que permita construir torres para chips 3D que incluyan hasta 100 capas de silicio independientes.

Se estima que los chips tridimensionales podrían suponer un aumento de la velocidad en 1.000 veces con respecto a los chips individuales que se comercializan en la actualidad, algo que permitiría mejorar de forma considerable el rendimiento en dispositivos móviles, PCs o servidores.

Bernard Meyerson, vicepresidente de Investigación de IBM, explica que su método facilitará la apilación de chips y empleará mayor número de conexiones, lo que contribuirá a que se puedan transmitir más datos a través de ellos.

Por su parte, 3M está trabajando en unos adhesivos especiales que ayuden a alejar el calor que generen esos chips y permitan pegar los dispositivos semiconductores en las capas de silicio.

Las previsiones de ambas empresas pasan por tener el nuevo sistema listo para el año 2013.

vINQulos

ZDNet, IBM


FUENTE :http://www.theinquirer.es/2011/09/07/ibm-se-alia-con-3m-para-crear-torres-de-silicio-para-apilar-chips.html