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Título: Científicos crean superchip 3D que integra unidad lógica y memoria Publicado por: wolfbcn en 7 Julio 2017, 02:02 am Los que nos leéis a diario ya sabéis que nos encontramos cada vez más cerca de los límites del silicio, un material que tocará techo en teoría con el proceso de 5 nm. Esta realidad ha llevado a los expertos a buscar soluciones alternativas, y el superchip 3D de la Universidad de Stanford y del MIT es una de las más interesantes que hemos podido ver recientemente.
En un equipo convencional tenemos componentes claramente diferenciados, como el procesador, la memoria RAM y la unidad de almacenamiento. Entre ellos se establece una comunicación que hace posible el correcto funcionamiento del sistema, un elemento imprescindible que sin embargo puede acabar limitando el rendimiento a nivel general por la carga extra de trabajo que supone enviar datos en ciclos de ida y vuelta entre esos componentes. LEER MAS: http://www.muycomputer.com/2017/07/06/superchip-3d-unidad-logica-memoria/ |