Cada vez se van sabiendo más datos de los componentes que usarán los móviles en 2018. La semana pasada conocimos más datos del Snapdragon 845, como que estará fabricado en 10 nanómetros (otra vez) y que incluirá mejoras en LTE y WiFi. También supimos en septiembre que el GPS va a ser más preciso y gastará menos batería gracias a Broadcom. Ahora, llegan las mejoras que tendremos en los chips de almacenamiento del móvil con UFS 2.1.

Toshiba ya tiene listas las memorias para móviles de 2018

Y es que Toshiba ha anunciado hoy que ya ha empezado a enviar a los fabricantes de móviles las primeras muestras de sus chips de almacenamiento basados en las nuevas memorias BiCS FLASH 3D NAND TLC de 64 capas. Actualmente, la mayoría de chips de almacenamiento de nuestros móviles están fabricados por Samsung o por Toshiba.

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