elhacker.net cabecera Bienvenido(a), Visitante. Por favor Ingresar o Registrarse
¿Perdiste tu email de activación?.


 


Tema destacado: 4n4lDetector v1.3: herramienta de análisis estático de malware


+  Foro de elhacker.net
|-+  Informática
| |-+  Hardware (Moderador: Aprendiz-Oscuro)
| | |-+  Manual sobre lapping
0 Usuarios y 1 Visitante están viendo este tema.
Páginas: [1] Ir Abajo Respuesta Imprimir
Autor Tema: Manual sobre lapping  (Leído 5,050 veces)
Malagueño
Colaborador
***
Desconectado Desconectado

Mensajes: 2.714



Ver Perfil
Manual sobre lapping
« en: 29 Enero 2008, 22:26 »

Pues bueno, como ha salido el tema anteriormente y es algo que considero interesante pues busque por la red de redes y encontre este manual

Sacado de www.pasarlascanutas.com




Este es un reportaje de opinión, un trabajo informativo en el que contamos una experiencia que hemos realizado, y recomendamos que no se tome como un tutorial.

La traducción más precisa de lapping es, posiblemente, planificado, dejar una superficie plana. Hacer un planificado de una superficie con una lija y en un entorno doméstico es una cosa bastante difícil, porque por lo general, los bordes quedarán siempre algo más rebajados que la parte central de la superficie, debido al cabeceo de la mano al desplazar el objeto para lijarlo (aquí la habilidad y el entrenamiento juegan su baza).

En este caso de planificar una CPU, sería más propio hablar de pulido, y/o eliminación de resaltes o capas que perjudican el acoplamiento térmico entre la CPU y el disipador correspondiente.

Exponemos aquí en fotografías nuestra versión experimental de lapping o planificado de una CPU AMD Athlon XP 1700 con la finalidad de mejorar sus características de disipación térmica, disminuyendo la resistencia térmica entre la CPU y el radiador del disipador al eliminar salientes en la CPU debidos a las letras identificativas del producto grabadas fuertemente en fábrica, y que hacían perder planitud a la parte del chip que debe entrar en contacto con el disipador. También hemos eliminado el barniz alislante aplicado en fábrica, que seguramente ha sido puesto por el fabricante para aislar la CPU y disminuir la medida de capacidad eléctrica parásita entre los circuitos internos de la CPU y el disipador, aunque no hemos eliminado la capa metálica siguiente (probablemente un compuesto de níquel). En algunos casos de lapping se lija también esta capa hasta llegar a otra de cobre que posiblemente esta CPU también tiene, pero nosotros no hemos considerado conveniente lijar más.

El sentido de este reportaje es meramente informativo: no os animamos a que hagáis lo mismo, porque entendemos que hay cierta probabilidad de que el experimento no salga bien, incluso de que el ordenador luego no funcione, aunque en nuestro caso concreto el resultado ha sido satisfactorio y seguramente nos vamos a atrever (arriesgar) a repetirlo en algún otro caso.

En caso de overclocking (en que la CPU se calienta más), la utilidad de esta operación puede ser mayor (en caso de que se obtengan resultados positivos, lógicamente) que en un caso normal.

La primera parte del reportaje, incluída en esta primera página, está realizada sobre la CPU utilizada en Montaje de un PC, enero 2002 junto con el disipador utilizado en ese mismo reportaje.

En la segunda parte de este reportaje, segunda página, se pueden ver las marcas realizadas por otra CPU del mismo fabricante (una AMD Athlon MP 2000) al haber estado instalada en un disipador suministrado junto con la CPU ("in box"). Son mucho menores que las del primer caso, entre otras cosas, porque el fleje de sujeción del disipador es mucho más débil que el del primer ejemplo, y seguramente por la propia dispersión estadística de la altura de las letras de la CPU.


Al desmontar esta CPU, después de haber estado funcionando más de un año, (en la foto la hemos limpiado de pasta térmica de plata) podemos ver ...





... en la parte correspondiente del disipador que ha estado en contacto con ella las marcas dejadas por las letras, y a la altura del lápiz la marca oscura que ha dejado la arista del chip opuesta a las letras ...




... que han sido los únicos puntos de contacto físico de chip y disipador. La pasta térmica fue responsable de rellenar el resto del espacio (en caso de no ser muy buena su característica de conducción térmica, pues la habríamos jorobado).




Para poder lijar con más comodidad la superficie metálica del chip de la CPU, quitamos las almohadillas (que luego volveremos a pegar) ...




... y frotamos suavemente dos trozos de lija de grano 1200 uno contra otro, para desgastarlos un poquito. No mojamos la lija, como suele recomendarse frecuentemente para esta operación (no me gusta mojar ningún producto electrónico).




 Con sumo cuidado, procurando deslizar el chip sobre la lija lo más paralelo posible, comenzamos a lijar ...




 ... detalle de los restos de material en la lija.




Foto de una fase intermedia de lijado: los salientes de las letras se han suprimido, así como parte del barniz (como se ve, los bordes siempre se lijan algo más) ...




... aquí ya hemos quitado todo el barniz y hemos limpiado la superficie con alcohol (todavía se pueden ver las letras un poco, las manchas son restos de alcohol) ...




... detalle final. Aquí paramos: consideramos que apenas ganaremos algo más si seguimos. Sabemos que esta capa metálica hará contacto eléctrico con el disipador. Nuestra gran incógnita en este momento es si el cambio en la capacidad eléctrica parásita (aumento) ...




... entre los circuitos de la CPU y el disipador (en picofaradios o fracción), no llegará a perturbar el funcionamiento de la CPU (que en algunos puntos internos trabaja a una frecuencia muy alta, el doble de la portadora de televisión terrestre). Volvemos a usar alcohol ...




 ... para repasar la limpieza.




Ahora vamos a lijar la superficie de contacto del radiador del disipador. En este caso la superficie de apoyo de la lija es un cristal, que es lo más frecuentemente recomendado (por su planitud) para las operaciones domésticas de lapping ...




... aquí casi hemos terminado (todavía se aprecian un poco las marcas circulares de planificado de fábrica y las de las letras de la CPU.




 Finalmente, el acabado queda casi a espejo ...




 ... estas son las lijas que hemos gastado en pulir el disipador.




 Limpiamos también cuidadosamente con alcohol la base del disipador que hemos pulido




Y ya lo ultimo que quedaria es aplicar la pasta termica y poner el disipador que para eso no voy a poner fotos xDD


Conclusiones:

- Esta es una operación delicada cuyos resultados creo que no están garantizados. De hecho, antes de comprobar que en nuestro caso las cosas habían ido bien, yo estaba preocupado pensando que al variar (aumentar) la capacidad eléctrica parásita entre el chip de la CPU y el disipador, quizás habría algún problema de funcionamiento (también hay que considerar como posible que al eliminar una capa de aislamiento eléctrico en algún caso se produzca disrupción).

- El fabricante puede cambiar el detalle de su proceso en cualquier tipo y modelo de producto, por lo que en cada caso la operación puede tener utilidad o no (es de suponer que en el futuro no la tenga, porque el fabricante haya mejorado el acabado térmico del chip de la CPU)

- Los mejores resultados que hemos podido obtener representan una mejora aproximada de 5ºC, es decir, la CPU está unos 5ºC más fría.

- En resumen: en mi opinión se trata de una operación solamente recomendable como experimentación para aquellos que se puedan permitir comprar una nueva CPU, aunque puede dar lugar a una mejora significativa, como ha sido en el caso que nosotros hemos probado.

Espero que os sirva de ayuda este manual tan bueno

saludos





« Última modificación: 29 Enero 2008, 22:45 por Malagueño » En línea

Intel Core2Quad Q9400 @ 3200 Mhz
Refrigerador Silent Knight 2
Asus P5ql-e
4 x 1GB Kingston Hyperx 1066 Mhz
Grafica Gigabyte GeForce GTX 660 OC 2GB
Ssd Samsung Evo 840 250 GB
Hdd WD5000AAVS 500 GB
Fuente Tacens Radix II 520 watios
Artikbot
Holy Thunderforce
Ex-Staff
*
Desconectado Desconectado

Mensajes: 9.571


@ehn Division


Ver Perfil WWW
Re: Manual sobre lapping
« Respuesta #1 en: 29 Enero 2008, 23:02 »

Un tuto de p**a madre Malagueño, sí señor ;) Felicidades!

Voy a lappear mi BigTyp a ver si baja de temperaturas que me tiene algo frito ya :-X

En fin, muy útil.

Pregunto... Y para qué planear el core de la CPU?


Salu2!


En línea




Monto ordenadores a medida, me ajusto a todo tipo de presupuestos. Contáctame para más información.
Sólo para España peninsular y Baleares
nØFi#
Overclock3r
Colaborador
***
Desconectado Desconectado

Mensajes: 1.338


\x2E


Ver Perfil
Re: Manual sobre lapping
« Respuesta #2 en: 30 Enero 2008, 01:24 »

Muy bueno, a mi me han dado ganas de probar con algun disipador que tengo por casa..  ;D ;D
Si sale bien quizás pula un poco el bloque de la RL jeje

Si alguien se anima, que ponga fotos del resultado  ;)
En línea

#
Artikbot
Holy Thunderforce
Ex-Staff
*
Desconectado Desconectado

Mensajes: 9.571


@ehn Division


Ver Perfil WWW
Re: Manual sobre lapping
« Respuesta #3 en: 30 Enero 2008, 09:45 »

Hoy pulo el bigTyp. Había pensado pulir el Zalman de la RL, pero pulir el baño de oro sería una aberración :xD

Definitivamente grano 1400, no tengo nada más pequeño.


Salu2!
En línea




Monto ordenadores a medida, me ajusto a todo tipo de presupuestos. Contáctame para más información.
Sólo para España peninsular y Baleares
asaranblin

Desconectado Desconectado

Mensajes: 194



Ver Perfil
Re: Manual sobre lapping
« Respuesta #4 en: 31 Enero 2008, 02:01 »

aca tambien un aporte de un mini manual que hice en un topic anterior
(http://foro.elhacker.net/index.php/topic,197139.msg940844.html#msg940844)


Materiales:

- Superficie extremadamente plana (podría ser un vidrio)
- Lijas al agua 180 - 300 - 600 - 800 - 1200 -2000 (pueden se mas lijas si quieren)
- Agua

Procedimiento:

1- Poner la lija en la superficie plana y que quede bien firme para que no se corra
2- Poner un poco de agua en la lija
3- Poner el objeto que se va pulir en la parte de la lija que tiene agua
4- Acomodar la mano en el objeto para poder pulir y empezar con movimiento rectos (Arriba-Abajo-Arriba-Abajo....) (con la mano ejercer la misma presión en toda la base para que no quede irregular la base del objeto que se esta puliendo)
5- Luego revisar en el objeto que se esta puliendo si las lineas están parejas para un solo sentido si es así limpiar la base con alcohol para que no queden granos de la lija
6- Cambiar a la próxima lija agregar agua y rotar el objeto en 90º y empezar con los movimientos   rectos hasta que las lineas de la lija anterior se hayan borrado si es así continuar con la próxima lija
7- Continuar con las próximas lijas aplicando los procedimientos anteriores hasta que notes que la base este pareja y si te reflejas en el (que eso se lograría con la lija 1200-2000)

(que no se te olvide poner alcohol por cada cambio de lija porque si queda un granito de la lija anterior te rayara toda la base, y que tampoco se te olvide poner agua y rotar en 90º el objeto cada vez que cambies de lija)


espero que les sirva el mini manual

P.D la idea del lapping no es solo estetica es mejorar la superficie de contacto, ya que al tener una superficie plana ambos (CPU y Disipador) la transferencia de calor es mayor por eso al hacer el lapping tienen que preocuparse de aplicar una forma correcta la fuerza para que no quede en un lado mas pulido que otro, por eso es importante hacerlo en una superficie plana.
También en la guía recomiendan no mojar la lija, es recomendable mojarla debido a que al lijar se produce fricción y por ende el metal se calienta y las propiedades del metal cambian


Salu2
« Última modificación: 31 Enero 2008, 02:10 por eloko » En línea

Soluciones computacionales detallistas, servicio técnico, mantenimiento de servidores, redes y computadores; LTSP, promovemos Linux y el software libre


www.yumsys.com
Páginas: [1] Ir Arriba Respuesta Imprimir 

Ir a:  
Aviso Legal - Powered by SMF 1.1.21 | SMF © 2006-2008, Simple Machines