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Tema: se podría cambiar algún componen integrado en una placa asi como la de un movil? (Leído 4,160 veces)
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flacc
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Hola, tengo curiosidad acerca de si existe algún equipo especial o herramientas así como para hacer resoldado a algún componente integrado por ejemplo un chip de ram de una placa de tipo de las que tienen los telefonos moviles así como el iphone, nokia N8,c7 o los samsung galaxy, digo para hacer una idea del tamaño de la placa madre...en fin... saludos
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skapunky
Electronik Engineer &
Colaborador
Desconectado
Mensajes: 3.667
www.killtrojan.net
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Los integrados SMD que llevan generálmente los ponen de una forma casi imposible de sacar. Trata de colocarlos en la placa doblando sus patitas y soldando diréctamente todas ellas. Esto hace que:
1º Sacar el chip sea complicado, no es tan facil desoldar un componente con unas patitas tan pequeñas.
2º Las probabilidades de dañar tanto el componente como la placa són altas.
3º Estas placas se sueldan mediante maquinas de precisión, por razones obvias de dificultad y cuestiónes organizativas en producción. Imaginate si debe ser dificil desoldar eso sin producir ningún daño...o si luego lo quieres volver a soldar pues todavia mas follon.
NOTA: Como nota, los componentes tipo SMD se pueden soldar a mano muy fácilmente con un liquido llamado FLUX. De todas formas las placas de teléfonos se conforman en máquinas de forma automática o semi-automática.
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Killtrojan Syslog v1.44: ENTRAR
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flacc
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interesante, comienzo a investigar sobre el tema...gracias y saludos
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Synth3tik0
Desconectado
Mensajes: 126
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podrias usar un tipo especial de soldadura que retiene el calor otorgandote suficiente tiempo para "ablandar " los otros pins del C.I y asi retirarlo. hay una que se llama tonami
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« Última modificación: 21 Noviembre 2011, 03:20 am por Synth3tik0 »
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