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Sacado de www.pasarlascanutas.com
Este es un reportaje de opinión, un trabajo informativo en el que contamos una experiencia que hemos realizado, y recomendamos que no se tome como un tutorial.
La traducción más precisa de lapping es, posiblemente, planificado, dejar una superficie plana. Hacer un planificado de una superficie con una lija y en un entorno doméstico es una cosa bastante difícil, porque por lo general, los bordes quedarán siempre algo más rebajados que la parte central de la superficie, debido al cabeceo de la mano al desplazar el objeto para lijarlo (aquí la habilidad y el entrenamiento juegan su baza).
En este caso de planificar una CPU, sería más propio hablar de pulido, y/o eliminación de resaltes o capas que perjudican el acoplamiento térmico entre la CPU y el disipador correspondiente.
Exponemos aquí en fotografías nuestra versión experimental de lapping o planificado de una CPU AMD Athlon XP 1700 con la finalidad de mejorar sus características de disipación térmica, disminuyendo la resistencia térmica entre la CPU y el radiador del disipador al eliminar salientes en la CPU debidos a las letras identificativas del producto grabadas fuertemente en fábrica, y que hacían perder planitud a la parte del chip que debe entrar en contacto con el disipador. También hemos eliminado el barniz alislante aplicado en fábrica, que seguramente ha sido puesto por el fabricante para aislar la CPU y disminuir la medida de capacidad eléctrica parásita entre los circuitos internos de la CPU y el disipador, aunque no hemos eliminado la capa metálica siguiente (probablemente un compuesto de níquel). En algunos casos de lapping se lija también esta capa hasta llegar a otra de cobre que posiblemente esta CPU también tiene, pero nosotros no hemos considerado conveniente lijar más.
El sentido de este reportaje es meramente informativo: no os animamos a que hagáis lo mismo, porque entendemos que hay cierta probabilidad de que el experimento no salga bien, incluso de que el ordenador luego no funcione, aunque en nuestro caso concreto el resultado ha sido satisfactorio y seguramente nos vamos a atrever (arriesgar) a repetirlo en algún otro caso.
En caso de overclocking (en que la CPU se calienta más), la utilidad de esta operación puede ser mayor (en caso de que se obtengan resultados positivos, lógicamente) que en un caso normal.
La primera parte del reportaje, incluída en esta primera página, está realizada sobre la CPU utilizada en Montaje de un PC, enero 2002 junto con el disipador utilizado en ese mismo reportaje.
En la segunda parte de este reportaje, segunda página, se pueden ver las marcas realizadas por otra CPU del mismo fabricante (una AMD Athlon MP 2000) al haber estado instalada en un disipador suministrado junto con la CPU ("in box"). Son mucho menores que las del primer caso, entre otras cosas, porque el fleje de sujeción del disipador es mucho más débil que el del primer ejemplo, y seguramente por la propia dispersión estadística de la altura de las letras de la CPU.
Al desmontar esta CPU, después de haber estado funcionando más de un año, (en la foto la hemos limpiado de pasta térmica de plata) podemos ver ...
... en la parte correspondiente del disipador que ha estado en contacto con ella las marcas dejadas por las letras, y a la altura del lápiz la marca oscura que ha dejado la arista del chip opuesta a las letras ...
... que han sido los únicos puntos de contacto físico de chip y disipador. La pasta térmica fue responsable de rellenar el resto del espacio (en caso de no ser muy buena su característica de conducción térmica, pues la habríamos jorobado).
Para poder lijar con más comodidad la superficie metálica del chip de la CPU, quitamos las almohadillas (que luego volveremos a pegar) ...
... y frotamos suavemente dos trozos de lija de grano 1200 uno contra otro, para desgastarlos un poquito. No mojamos la lija, como suele recomendarse frecuentemente para esta operación (no me gusta mojar ningún producto electrónico).
Con sumo cuidado, procurando deslizar el chip sobre la lija lo más paralelo posible, comenzamos a lijar ...
... detalle de los restos de material en la lija.
Foto de una fase intermedia de lijado: los salientes de las letras se han suprimido, así como parte del barniz (como se ve, los bordes siempre se lijan algo más) ...
... aquí ya hemos quitado todo el barniz y hemos limpiado la superficie con alcohol (todavía se pueden ver las letras un poco, las manchas son restos de alcohol) ...
... detalle final. Aquí paramos: consideramos que apenas ganaremos algo más si seguimos. Sabemos que esta capa metálica hará contacto eléctrico con el disipador. Nuestra gran incógnita en este momento es si el cambio en la capacidad eléctrica parásita (aumento) ...
... entre los circuitos de la CPU y el disipador (en picofaradios o fracción), no llegará a perturbar el funcionamiento de la CPU (que en algunos puntos internos trabaja a una frecuencia muy alta, el doble de la portadora de televisión terrestre). Volvemos a usar alcohol ...
... para repasar la limpieza.
Ahora vamos a lijar la superficie de contacto del radiador del disipador. En este caso la superficie de apoyo de la lija es un cristal, que es lo más frecuentemente recomendado (por su planitud) para las operaciones domésticas de lapping ...
... aquí casi hemos terminado (todavía se aprecian un poco las marcas circulares de planificado de fábrica y las de las letras de la CPU.
Finalmente, el acabado queda casi a espejo ...
... estas son las lijas que hemos gastado en pulir el disipador.
Limpiamos también cuidadosamente con alcohol la base del disipador que hemos pulido
Y ya lo ultimo que quedaria es aplicar la pasta termica y poner el disipador que para eso no voy a poner fotos xDD
Conclusiones:
- Esta es una operación delicada cuyos resultados creo que no están garantizados. De hecho, antes de comprobar que en nuestro caso las cosas habían ido bien, yo estaba preocupado pensando que al variar (aumentar) la capacidad eléctrica parásita entre el chip de la CPU y el disipador, quizás habría algún problema de funcionamiento (también hay que considerar como posible que al eliminar una capa de aislamiento eléctrico en algún caso se produzca disrupción).
- El fabricante puede cambiar el detalle de su proceso en cualquier tipo y modelo de producto, por lo que en cada caso la operación puede tener utilidad o no (es de suponer que en el futuro no la tenga, porque el fabricante haya mejorado el acabado térmico del chip de la CPU)
- Los mejores resultados que hemos podido obtener representan una mejora aproximada de 5ºC, es decir, la CPU está unos 5ºC más fría.
- En resumen: en mi opinión se trata de una operación solamente recomendable como experimentación para aquellos que se puedan permitir comprar una nueva CPU, aunque puede dar lugar a una mejora significativa, como ha sido en el caso que nosotros hemos probado.
Espero que os sirva de ayuda este manual tan bueno
saludos
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Felicidades!
