Los integrados SMD que llevan generálmente los ponen de una forma casi imposible de sacar. Trata de colocarlos en la placa doblando sus patitas y soldando diréctamente todas ellas. Esto hace que:

1º Sacar el chip sea complicado, no es tan facil desoldar un componente con unas patitas tan pequeñas.

2º Las probabilidades de dañar tanto el componente como la placa són altas.

3º Estas placas se sueldan mediante maquinas de precisión, por razones obvias de dificultad y cuestiónes organizativas en producción. Imaginate si debe ser dificil desoldar eso sin producir ningún daño...o si luego lo quieres volver a soldar pues todavia mas follon.

NOTA: Como nota, los componentes tipo SMD se pueden soldar a mano muy fácilmente con un liquido llamado FLUX. De todas formas las placas de teléfonos se conforman en máquinas de forma automática o semi-automática.

podrias usar un tipo especial de soldadura que retiene el calor otorgandote suficiente tiempo para "ablandar " los otros pins del C.I y asi retirarlo.  hay una que se llama tonami